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　　来自交易信息汇总：8月29日主力资金净流入9679.44万元，显示主力对个股积极介入。

　　来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26%，净利润同比增长83.82%，业绩显著增长。

　　来自机构调研要点：I服务器高多层板及HDI板需求强劲，推动PCB产业2025年营收预增7.6%，公司新型激光加工设备获批量采购。

　　来自机构调研要点：公司钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机和高功率CO2激光钻孔机已获多家高多层板龙头企业批量采购。

　　8月29日主力资金净流入9679.44万元；游资资金净流出1610.48万元；散户资金净流出8068.96万元。

　　2025年上半年公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26%；归属上市公司股东的净利润26,327.17万元，同比增长83.82%。公司紧抓I服务器高多层板需求增长，增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板设备竞争力，新型激光加工方案获客户青睐，订单显著增长。

　　2025年国内DeepSeek开源大模型推动AI应用加速，云服务商加大算力中心投入，带动AI服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，PCB产业直接受益。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合增长率分别为22.1%和17.7%。长期看，AI算力产业链向推理端延伸，推动800G交换机、GPGPU服务器等基础设施需求上升，AI PCB成为最大增长点。Prismark预测2024-2029年PCB行业营收复合增长率达5.2%，2029年全球及国内产业规模将分别接近千亿美元和五百亿美元。

　　AI服务器和高速交换机采用112/224Gbps SerDes设计，推动高层数、高密度高速多层板需求上升，对钻孔、线路及成品品质要求更高。机械钻孔效率因材料变化和厚径比上升而下降，设备需求增加；背钻孔数量和精度提升，带动CCD六轴独立机械钻孔机需求。公司经典双龙门机械钻孔机持续获复购，新开发的3D背钻功能钻测一体化机型已获认证并实现批量采购。针对高多层HDI板，公司高功率CO2激光钻孔机支持大孔径和跨层盲孔高品质加工。线路工序方面，公司激光直接成像系统满足阻抗±8%公差要求；超大点数通用测试机、CCD高精度四线μm的光学检查设备保障AI PCB成品质量。公司加工方案突破技术瓶颈，具备产能与交付区位优势，获行业龙头客户信赖。

　　HDI板在AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等领域需求上升，技术从中低阶向任意层HDI及类载板演进。公司升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、±5μm定位精度测试机等产品，满足特征尺寸微缩需求，在国内品牌及ODM手机HDI应用中竞争力领先。AI智能手机和800G+光模块采用类载板，催生微小孔、槽及外形高精度加工需求。公司新型激光加工方案克服传统CO2激光热效应问题，实现高品质微孔钻孔与高精度外形加工，获下游客户工艺认可并取得正式订单。定制化产品陆续推出并获认可，有望推动HDI设备营收快速增长。

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